中国芯片界捷报连连突破3大关键技术

国产芯片供应链在年期间，发生了很大的变化。有的企业不能顺利采购芯片，同样也有一些芯片公司取得突破和进展。其实和国际主流水准相比，国产芯片还是有很大发展空间的。

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因为在过去的几十年里，半导体产业资源分配不均，但现在重新调整方向，势必在国产芯片上取得巨大进展。同时可以发现，我国开始注重半导体领域的投资，包括把集成电路列为一级学科，芯片企业最高免税十年，又或者中科院入局光刻机等的。

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第一项技术：取代光刻胶，实现冰刻技术，西湖大学突破“冰刻”三维微纳加工技术，用冰作为光刻胶的替代品。实现想要的形状和结构，简单来说就是用电子束打在冰层上，使其气化，从而雕刻出冰模板。

传统的方法是用光刻胶在模具上清洗，但有了冰刻技术以后，就不需要过度依赖光刻胶了，要知道光刻胶作为制造芯片的重要材料，一直被日本等国家垄断。然而西湖大学取代光刻胶，实现冰刻技术，并进入到“冰刻2.0”阶段，无疑是一项振奋人心的好消息。

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第二项技术：大族激光光刻机的小批量出售光刻机的应用领域范畴是非常广的，不同领域对应不同的光刻机设备，在分立器件，LED等领域，国产巨头大族激光其自研的光刻机已经实现小批量出售。

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第三项技术：华为海思自研独显实现商这一次，华为海思再次成为自研独显，并且实现商用。在华为发布的一款产品后可以看到“海思lgb独显”的配置，这说明华为在全新的GPU领域实现了突破。

这关键技术迎来突破可知，中国芯片界并没有懈怠，而是铆足了劲奋勇向前。我国是全球最大的芯片消费国，对光刻机设备有较高的需求，但是因为光刻机制造难度大，技术一直被荷兰ASML公司掌握，对方甚至还表示过，就算图纸公开，我们也造不出。后来又有荷兰专家表示，不用提防中国，因为这些尖端科技都和中国没有关系。从中国芯片界接连传出捷报来看，荷兰专家说错了。现在的不足不代表以后，以前落下的功课一定能补上，最终实现齐头并进，甚至是超越。

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